HoloLens之父确认：HoloLens二代正在开发中

　　2017年7月，HoloLens科学总监Marc Pollefeys透露，公司正在研制HoloLens的“HPU”（全息处理单元）芯片的新版本，此芯片是头显中诸多外部传感器的神经中枢。该声明透露，新芯片将用于下一代的HoloLens。

　　然而到了8月，许多媒体报道了HoloLens配件停产的消息，包括英特尔停止供应HoloLens芯片。当时有人把这些事件当作HoloLens完全停产的信号。

　　但HoloLens仍然是目前广泛使用的AR头显，它的步伐还在加快。微软一直在扩大HoloLens的影响力，如今HoloLens在41个国家销售。

　　近日，HoloLens之父Alex Kipman确定了HoloLens新版本的计划没有改变：

　　“我们去年七月宣布，HoloLens的下一代版本将进一步将人工智能整合到HoloLens全息处理单元的定制硅中。这使计算机开始真正感知环境。云提供的计算能力是加速人工智能的催化剂之一，今年是混合现实云变为现实的一年。云计算辅助人工智能理解物理对象正开始实现。云计算辅助人工智能与混合现实相结合将使我们能够与人、地点和事物交织，产生持久的混合现实体验。 这是我们的重点。”

　　微软表示，新型定制HPU芯片将包含一个AI协处理器，该处理器旨在高效运行深度神经网络，即网络模式识别和机器学习的算法（并且可能解决AR如今面临的最大挑战）。

　　HoloLens 2代是否会在2018年面世？你怎么看？