传高通下周发布VR/AR一体机专用芯片“骁龙 XR1”

　　据彭博社消息，高通将发布一款VR/AR一体机专用芯片。

　　该公司最快将于下周在美国加州圣克拉拉召开的AWE大会（Augmented World Expo）上发布这款芯片。据称，这款芯片名为“骁龙 XR1”，是一款拥有一个主运算单元、一个图形处理器、安全功能和组件以处理人工智能任务的Soc芯片。此外，该芯片还可以处理语音控制以及与头显进行头部追踪交互的任务。

　　该产品旨在帮助硬件制造商更容易地打造出价格更低廉、性功能更强大以及耗能更低的头显。

　　尽管高通将会率先发布头显专用芯片，但其他公司也并没有落后。此前有报道称，苹果正在为AR眼镜开发专用芯片，最早可在2020年发布。而英特尔、英伟达也对该领域表现出强烈的兴趣。

　　目前高通对于此消息未予置评。