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高通正式发布VR/AR专用芯片XR1

发布日期:2018-05-31

  高通今日于AWE大会上发布首款XR专用芯片——骁龙XR1。

  上周,彭博社已经预测了此芯片的而发布。据悉,XR1是向主流用户提供高品质XR体验、同时支持OEM厂商开发主流终端的下一代平台,支持3DoF和6DoF的头部追踪和控制器功能,捕捉延迟在20ms以内。

  

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  此外,XR1平台还针对AR体验进行了特殊优化,通过AI功能提供更佳的交互性、功耗表现和热效率。高通表示,Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发。

  XR1集成了高通的异构计算架构,包括基于ARM的多核CPU、向量处理器、图形处理器(GPU)和Qualcomm人工智能引擎AI Engine。其他关键特性包括先进的XR软件服务层、机器学习、骁龙XR软件SDK,以及高通的连接与安全技术。

  

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该芯片将支持高达每秒60帧的超高清4K视频分辨率,为VR头显带来高质量的视觉效果。在音频方面,这个平台还包括高通3D Audio Suite,高通Aqstic和高通aptX音频技术。加上XR1的头相关变换函数算法(HRTF),XR1将可以带来最佳的音效沉浸感。

  但高通表示,公司当前的旗舰手机处理器骁龙845仍然是AR和VR的更佳选择。XR1芯片是为更简单的设备而设计的,主要用于视频观影和被动式体验,而不是游戏。

文章来源:黑匣网   作者:
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