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传高通下周发布VR/AR一体机专用芯片“骁龙 XR1”

发布日期:2018年05月28日   

  据彭博社消息,高通将发布一款VR/AR一体机专用芯片。

  该公司最快将于下周在美国加州圣克拉拉召开的AWE大会(Augmented World Expo)上发布这款芯片。据称,这款芯片名为“骁龙 XR1”,是一款拥有一个主运算单元、一个图形处理器、安全功能和组件以处理人工智能任务的Soc芯片。此外,该芯片还可以处理语音控制以及与头显进行头部追踪交互的任务。

  

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  该产品旨在帮助硬件制造商更容易地打造出价格更低廉、性功能更强大以及耗能更低的头显。

  尽管高通将会率先发布头显专用芯片,但其他公司也并没有落后。此前有报道称,苹果正在为AR眼镜开发专用芯片,最早可在2020年发布。而英特尔、英伟达也对该领域表现出强烈的兴趣。

  目前高通对于此消息未予置评。

文章来源:黑匣网   作者:
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